三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。该高管透露，三星电子已在与主要合作方开发初步设计工具。
三星电子向其下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括为外部客户制造芯片。
三星电子领导人李在镕此前曾透露，该公司计划采用正在开发的最新3纳米全栅极(gate-all-around，简称GAA)工艺技术来制造尖端芯片，并提供给全球客户。
三星电子已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。
在芯片代工业务领域，三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电，去年市场占有率达52%。
关于台积电和三星电子之间的竞争，台积电创始人张忠谋曾表示，三星电子是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。
